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产品型号: VPX302
3U VPX总线架构,符合VITA64规范
VPX P2背板支持PCIE Gen3 x8 主机接口,支持8Gbps/lane,系统带宽5GByte/s
VPX P1背板支持4路SRIO X4@5Gbps/lane高速传输
1个标准FMC+子卡接口,支持x16 GTH高速接口,最大支持16Gbps
板载高性能时钟管理单元
VPX301是一款基于3U VPX总线架构的高性能数据预处理FMC载板,板卡具有1个FMC(HPC)接口,1个X8 GTX背板互联接口,可以实现1路PCIe x8,或者2路SRIO X4。板卡采用Xilinx的高性能Kintex-7系列FPGA作为实时处理器,实现FMC接口数据的采集、处理、以及背板接口互联。板载1组独立的64位DDR3 SDRAM大容量缓存。该板卡通过搭载不同的FMC子卡,可快速搭建起3U VPX系统平台,实现前端数据的预处理,可广泛应用于雷达与中频信号采集、视频图像采集等场景。
板载 FPGA 实时处理器:XC7K325T-2FFG900I;
背板互联接口:
X8 GTX 互联,支持多种传输协议;
支持 PCIe gen2 x8@5Gbps/lane;
支持 2 路 SRIO x4@5Gbps/lane;
FMC 接口指标:
标准 FMC(HPC)接口,符合 VITA57.1 规范;
支持 x8 GTX@10Gbps/lane 高速串行总线;
支持 80 对 LVDS 信号;
支持 IIC 总线接口;
+3.3V/+12V/+VADJ 供电,供电功率≥15W;
独立的 VIO_B_M2C 供电(可由子卡提供);
动态存储性能:
存储带宽:64 位,DDR3 SDRAM,800MHz 工作时钟;
存储容量:最大支持 4GByte DDR3 SDRAM;
其它接口性能:
8 路 LVTTL GPIO 接口;
1 路 RS485/RS422/RS232 可编程接口;
板载 1 个 BPI Flash 用于 FPGA 的加载;
物理与电气特征
板卡尺寸:100 x 160mm
板卡供电:1.5A max@+12V(±5%,不含给子卡供电);
散热方式:自然风冷散热
环境特征
工作温度:-40°~﹢85°C,存储温度:-55°~﹢125°C;
工作湿度:5%~95%,非凝结
可选集成板级软件开发包(BSP):
FPGA 底层接口驱动;
背板互联接口开发:SRIO 或者 PCIe 驱动;
可根据客户需求提供定制化算法与系统集成:
雷达与中频信号处理;
软件无线电验证平台;
图形与图像处理验证平台;
板卡型号 | 板卡描述 |
VPX301 | 基于 3U VPX 总线架构的高性能数据预处理平台 |