产品型号: TES710

• 兼容中国版BB-Black物理尺寸与接口规格

• 处理器：XC7Z020-CLG400I，兼容7010

• 双核ARM Cortex-A9处理器，主频650MHz

• 512MByte DDR3 SDRAM

• 支持USB转JTAG一键编程接口

• 支持1路HDMI高清数字输出显示接口

产品概述

       TES710是一款基于ZYNQ SOC的多功能开发板，板卡给用户提供了丰富的硬件外设接口，Xilinx Zynq 7020 SOC器件提供资源丰富的可编程逻辑门电路以及卓越性能的ARM Cortex-A9处理器，用户可以用它来开发各种功能的嵌入式系统，如高帧率视频处理、硬件加速算法、实时信号处理、高数据带宽的I/O应用以及低延时控制系统等。

技术指标

• 兼容中国版BB-Black物理尺寸与接口规格；

• 处理器：XC7Z020-CLG400I，兼容7010；

• ARM Cortex-A9性能：

1. 双核ARM Cortex-A9处理器，主频650MHz；

2. 512MByte DDR3 SDRAM；

3. 支持Micro SD卡；

4. 支持USB OTG接口；

5. 支持USB转JTAG一键编程接口；

6. 支持USB转RS232串口；

7. 支持1路千兆以太网口，支持TCP/IP协议；

• FPGA处理性能：

1. 28K Logic Cells（约合430K ASIC Gate）；

2. 支持1路HDMI高清数字输出显示接口；

3. 支持64个通用GPIO（可配置成32路LVDS）；

4. 支持1个4位拨码开关；

5. 支持2个按键；

6. 支持4个LED显示灯；

7. 支持2路AD扩展接口；

• 物理与电气特征

1. 板卡尺寸：：50 x 80mm

2. 板卡供电：USB供电或者标准5V适配器，0.5A max@+5V（±5%）

3. 散热方式：风冷散热

• 环境特征

1. 工作温度：-40°~﹢85°C；

2. 存储温度：-55°~﹢125°C；

3. 工作湿度：5%~95%，非凝结

软件支持

• 可选集成板级软件开发包（BSP）；

• 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

应用领域

• 无人机飞控系统；

• 机器人控制器；

• 智能家居、智能打印；

• 消费类医疗器械；

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