产品型号: TES605

• DSP + FPGA 协同处理架构

• 板载 1 个TMS320C6678 多核DSP处理节点

• 板载 1 片 XC7VX690T FPGA处理节点

• 板载 1 个FMC 接口

• 板载4路SFP+光纤接口

• FPGA 与 DSP 之间采用高速Rapid IO互联

产品概述

       TES605是一款基于Virtex-7 FPGA的高性能实时信号处理平台，该平台采用1片TI的KeyStone系列多核DSP TMS320C6678作为主处理单元，采用1片Xilinx的Virtex-7系列FPGA XC7VX690T作为协处理单元，具有2个FMC子卡接口，各个处理节点之间通过高速串行总线进行互联。该板卡支持4路SFP+万兆光纤接口，支持2路RJ45千兆以太网口，适用于高速实时信号处理。

技术指标

• FPGA + 多核DSP协同处理架构；

• 1 个多核 DSP 处理节点、1 个 Kintex-7 FPGA 处理节点；

• 处理性能：

1. DSP 定点运算：40GMAC/Core*8=320GMAC；

2. DSP 浮点运算：20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs；

• 存储性能：

1. DSP 处理节点：4GByte DDR3-1333 SDRAM；

2. DSP 处理节点：4GByte Nand Flash；

3. FPGA 处理节点：1 组 2GByte DDR3-1600 SDRAM；

• 互联性能：

1. DSP 与 FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane；

2. FPGA 与 FMC 接口：2 路 GTH x4@10Gbps/lane；

• 物理与电气特征

1. 板卡尺寸：171 x 204mm

2. 板卡供电：3A max@+12V（±5%）

3. 散热方式：金属导冷散热

• 环境特征

1. 工作温度：-40°~﹢85°C，存储温度：-55°~﹢125°C；

2. 工作湿度：5%~95%，非凝结

软件支持

• 可选集成板级软件开发包（BSP）；

1. DSP 底层接口驱动；

2. FPGA 底层接口驱动；

3. 板级互联接口驱动；

4. 基于SYS/BIOS 的多核并行处理底层驱动；

• 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

应用领域

• 软件无线电；

• 雷达与基带信号处理；

• 高速图像图形处理；

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