产品型号: TES307

• 板载FPGA实时处理器：XC7K325T-2FFG900I（兼容XC7K410T）

• 标准FMC（HPC）接口，符合VITA57.1规范

• 4路10G SFP+光纤通道，支持单模/多模光纤，支持RapidIO、Aurora协议

• 符合SATA 3.0标准，支持6Gbps/lane线速率

• 支持1路USB3.0接口

• 1个高精时钟单元（AD9516-1时钟发生器）

产品概述

       TES307是一款基于XC7K325T FPGA的万兆光纤网络验证平台，板卡具有1个FMC（HPC）接口，4路SFP+万兆光纤接口、4路SATA接口、1路USB3.0接口。板载高性能的FPGA处理器可以实现光纤协议、SATA总线控制器、以及USB3.0高速串行总线的数据传输，具有高带宽、低延迟的数据链路，该板卡通过搭载不同的FMC子卡，可快速搭建起数据采集、传输、存储的高效验证平台，可广泛应用于测试测量、图像采集等场景。

技术指标

• 板载FPGA实时处理器：XC7K325T-2FFG900I，可兼容XC7K410T-2FFG900I；

• FMC接口指标：

1. 标准FMC（HPC）接口，符合VITA57.1规范；

2. 支持x8 GTX@10Gbps/lane高速串行总线；

3. 支持80对LVDS信号；

4. 支持IIC总线接口；

5. +3.3V/+12V/+VADJ供电，供电功率≥15W；

• 光纤接口性能：

1. 4路10G SFP+光纤通道，支持单模/多模光纤；

2. 支持RapidIO、Aurora、万兆以太网等高速串行传输协议；

• SATA接口指标：

1. 符合SATA 3.0标准，支持6Gbps/lane线速率；

2. 存储带宽：RAID0，1.6GByte/s；

• 动态缓存性能：

1. 缓存带宽：64位，DDR3 SDRAM，500MHz工作时钟；

2. 缓存容量：最大支持4GByte DDR3 SDRAM；

• 其它接口性能：

1. 1个高精时钟单元（AD9516-1时钟发生器）；

2. 1路USB3.0接口；

3. 板载1个BPI Flash，用于FPGA的加载；

• 物理与电气特征

1. 板卡尺寸：：178 x 120mm；

2. 板卡供电：2A max@+12V（±5%，不含给子卡供电）；

3. 散热方式：风冷散热

• 环境特征

1. 工作温度：-40°~﹢85°C；

2. 存储温度：-55°~﹢125°C；

3. 工作湿度：5%~95%，非凝结

软件支持

• 可选集成板级软件开发包（BSP）；

• 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

应用领域

• 仪器仪表、测试测量；

• 信号采集与处理验证平台；

• 图形与图像处理验证平台；

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