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产品型号: PCIE701
标准PCIE全高半长卡
1个FMC(HPC)接口,符合VITA57规范
板载 1 片 XC7K325T FPGA处理器
支持x8 PCIE主机接口,系统带宽4GByte/s
板载高精度时钟发生器
支持RS232/RS422/RS485接口
PCIE701是一款基于PCI Express总线架构的高性能数据预处理FMC载板,板卡具有1个FMC(HPC)接口,1个X8 PCIe主机接口,板卡采用Xilinx的高性能Kintex-7系列FPGA作为实时处理器,实现FMC接口数据的采集、处理、以及PCI Express总线接口的转换。板载1组独立的64位DDR3 SDRAM大容量缓存。该板卡通过搭载不同的FMC子卡,可快速搭建起基于PCI Express总线的验证平台,该板卡为标准全高半长PCIE卡,可用于PCIE的工控机中,适用于雷达与中频信号采集、视频图像采集传输等应用场景。
板载FPGA实时处理器:XC7K325T-2FFG900I;
主机接口指标:
符合PCIe标准,支持PCI Express 2.0规范;
支持PCIe gen2 x8@5Gbps/lane;
PCIe双向DMA传输带宽:3.2GByte/s;
FMC接口指标:
标准FMC(HPC)接口,符合VITA57.1规范;
支持x8 GTX@10Gbps/lane高速串行总线;
支持80对LVDS信号;
支持IIC总线接口;
+3.3V/+12V/+VADJ供电,供电功率≥15W;
独立的VIO_B_M2C供电(可由子卡提供)
动态存储性能:
存储带宽:64位,DDR3 SDRAM,500MHz工作时钟;
存储容量:最大支持4GByte DDR3 SDRAM;
其它接口性能:
1个高精时钟单元,支持1路外时钟输入、2路同步时钟输出;
2路RS485接口,4路LVTTL输入、4路LVTTL输出;
板载1个FRAM存储器、1个BPI Flash;
物理与电气特征
板卡尺寸:100 x 160mm
板卡供电:1.5A max@+12V(±5%)
散热方式:金属导冷散热
环境特征
工作温度:-40°~﹢85°C;
存储温度:-55°~﹢125°C;
工作湿度:5%~95%,非凝结
可选集成板级软件开发包(BSP);
FPGA 底层接口驱动;
板级互联接口驱动;
可根据客户需求提供定制化算法与系统集成:
软件无线电;
雷达与基带信号处理;
高速图像图形处理;
板卡型号 | 板卡描述 |
PCIE701 | 基于PCIE总线架构的高性能数据预处理平台 |